intest热流仪车规级芯片高低温冲击测试

intest 热流仪车载芯片 / 车规级芯片高低温冲击测试
不同于传统消费电子产品, 车规芯片前期的开发及验证期可能长达3年, 相关研发费用和时间成本高昂, 从而需要更快地响应不断变化的车辆架构和严苛的产品上市时间. 上海伯东美国 intest thermostream 热流仪满足汽车半导体行业更严格测试要求, 可以对微控制单元 mcu, 传感器和存储器 dram 等车载芯片进行快速高低温冲击测试, 节约了客户研发成本！


在车规级芯片测试方面, 上海伯东美国 intest 高低温测试机有着不同于传统高低温冲击试验箱的优势:
变温速率快, 每秒快速升温 / 降温18°c
在 - 40℃ 到+125℃ 温度范围, 变温速率约 10 s 或更少, 非常适合检测车规级芯片在温度下的失效性分析.
实时监测待测元件真实温度, 亦可调整冲击气流温度, 可针对 pcb 电路板上众多元器件中的某一单个ic, 单独进行高低温冲击, 而不影响周边其它器件.

车规级芯片高低温测试案例: 上海伯东客户某半导体芯片设计公司自主研发车载芯片, 要求在温度范围 - 50 ℃~ 150 ℃ 时搭配模拟和混合信号测试仪, 在电工作下检查不同温度下所涉及到的元器件或模块各项功能是否正常. 经过伯东使用 intest 高低温测试机 ats-545, 测试温度范围 -75 至 +225°c, 输出气流量 4 至 18 scfm, 温度精度 ±1℃, 通过使用该设备, 大幅提高工作效率, 并能研发过程中的潜在问题, 使产品符合汽车安全的电子产品标准!

车规级芯片高低温冲击测试方法
采用美国 intest  dut (测试元件) 方法, 可使被测芯片的温度与设定温度达到一致, 实现自动控制压缩空气温度的功能. 依靠这个功能, 温控箱的形状, 被测芯片的量, 工作空气吹到检查对象的路径, 都不会影响对被测芯片的温度控制.

在芯片测试中, 可为测试计划确定相应的要求, 如温度循环实验, 不同等级的温变范围及温差循环数等. intest 热流仪可根据预先设定的温度范围, 实现快速的温度冲击, 如温度范围 -40℃～125℃, 可分别设置低温 -40℃, 常温 25℃ 及高温 125℃, 热流仪将按照先后顺序自动进行相应测试. 针对不同的测试应用, intest 可通过每秒快速升温或降温 18°c, 为车载模块或电路板中的某一单个器件提供快速的环境温度.

上海伯东美国 intest 始终努力探索多样的温度控制应用系统, 以支持汽车行业的未来!

为您的射频, 微波, 电子和高功率设备进行高低温测试, 设备检测和故障分析.

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